本文摘要：我们解决问题EMC问题首先要理解电路中的差模电流和共模电流问题！分析如下：在上图中；最右边的共模实质上就是我们等效的电磁辐射的信号源的等效天线模型－也称之为天线模！共模（CM）电流和差模（DM）电流侵扰电流在导线上传输时有两种方式：共模电流：以完全相同的振幅，来往于L，N线（或信号线）与地线之间的电流；差模电流：来往于L和N线（或信号线与转往线）之间，并且幅度完全相同振幅忽略的电流．一对导线上如流到差模电流则两条线上的电流大小大于，方向忽略。而一般简单信号也都是差模电流。

我们解决问题EMC问题首先要理解电路中的差模电流和共模电流问题！分析如下：在上图中；最右边的共模实质上就是我们等效的电磁辐射的信号源的等效天线模型－也称之为天线模！共模（CM）电流和差模（DM）电流侵扰电流在导线上传输时有两种方式：共模电流：以完全相同的振幅，来往于L，N线（或信号线）与地线之间的电流；差模电流：来往于L和N线（或信号线与转往线）之间，并且幅度完全相同振幅忽略的电流．一对导线上如流到差模电流则两条线上的电流大小大于，方向忽略。而一般简单信号也都是差模电流。一对导线上如流到共模电流则两条线上的电流方向完全相同。

侵扰电流在导线上传输时既可以差模方式经常出现，也可以共模方式经常出现．但共模电流只有变为差模电流后，才能对简单信号包含侵扰。差模侵扰电压：线与线之间的侵扰电压，不会侵扰简单信号．共模侵扰电压：即各条线与地之间的侵扰电压，不会产生很强的电磁辐射侵扰和传导侵扰，是电磁侵扰升空微克的主要原因之一共模电流和差模电流可同时不存在于一对导线中产生共模电流的原因：A．某些点地电位过低，与参照地之间不存在共模电压，相接有导线后产生共模电流；B．外界电磁场在导线上产生感应器电压，而产生共模电流我再行来分析PCB布局布线思路！大环面积带给的问题：A．电磁辐射升空大，抗扰度差B．磁通大，使串扰减小电源完整性A．当大量芯片内的电路输入级同时动作时，不会产生较小的瞬态电流，这时由于供电线路上的引线电感的影响，电源线上和地线上电压就不会波动和变化B．较好的电源分配网络设计是电源完整性的确保C．用于多层板，用电源平面替换电源线，减少供电线路上的引线电感．用接地平面替换地线，减少其引线电感．D．电源平面和地平面邻接，使环路面积为零．摆放去耦电容，0．1μF～1μF电容摆放在电路板的电源输出末端，而1000pF电容则摆放在电路板的每个有源器件的电源插槽和短路插槽上。E．确保大电流器件电源的转往路径畅通无阻PCB表面加装技术（SMT）表面加装技术（SMT）是70年代末发展一起的新型电子装联技术，SMT是还包括表面加装器件（SMD）、表面加装元件（SMC）、表面加装印制电路板（SMB）以及表面加装设备、在线测试等的总称。

曲线1为仅有由单层板迹线引发的电磁辐射，可见，电磁辐射场强仅次于；曲线2为同一单层板上，标准芯片的电磁辐射；曲线3为SMC芯片的电磁辐射；曲线4为由SMC所使用的多层板迹线的电磁辐射，可见，增大了许多。在印制板级掌控电磁升空和抗扰度印制板的EMC设计是产品EMC设计的基础A．PCB设计即印制电路板．是在绝缘基材上，按预计设计，做成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后做成的板。B．它作为元器件的承托，并且获取系统电路工作所必须的电气相连，是构建电子产品小型化、轻量化、组装机械化和自动化的最重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。PCB的分类A．按所用基材的机械特性。

可以分成刚性电路板（RigidPCB）、柔性电路板（FlexPCB）以及刚性柔性融合的电路板（Flex－RigidPCB）B．按导体图形的层数可分成单面／双面和多层印制板。目前用于的电路板多为高密度点对点多层电路板（highdensityintegratedboard）。

刚性PCBA．刚性PCB的一般来说用于纸质基材或玻璃布基材悬铜板做成，组装和用于过程不能倾斜。B．刚性多层板又可分成普通多层板，具有激光孔的多层板和类似结构多层板如（ALIVH等）C．刚性板的特点是可靠性低，成本较低，但应用于的灵活性劣普通多层板A．机械钻孔可以跨越所有线路层（通孔）或只跨越部分线路层（盲，挖出孔）B．线宽线距大于0．1mm。机械钻孔一般孔径小于0．2mmC．优点：成本低，加工周期短D．缺点：钻孔较小，布线密度较为较低E．限于于比较简单的电路．激光钻孔多层板A．激光钻孔精度高，电镀后性能可信B．钻孔直径可大于0．1mm，节省pcb的表面加装面积，回头线密度较高C．目前需要加工的厂家较为多。

D．根据电路的复杂程度可以自由选择有所不同的叠层结构，易于控制成本柔性板A．柔性板（FPC）是用于可挠性基材做成的电路板，成品可以立体装配甚至动态应用于B．柔性板加工工序简单，周期较长C．柔性板的优势在于应用于的灵活性，但是其布线密度依然无法和刚性板比起D．柔性板的主要成本各不相同其材料成本PCB设计的原则A．电气相连的准确性B．电路板的可测试性C．可靠性和环境适应性D．工艺性（可生产性）E．经济性等高速设计的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提升，电子系统的工作频率早已超过百兆甚至千兆的数量级。

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